Con un nuovo brevetto Apple mostra come sia possibile ridurre le dimensioni di futuri device (non solo iPhone) attraverso l’incorporamento dei componenti direttamente nella scheda madre, invece di posizionarli all’esterno di essa. Il metodo, chiamato “ Embedded die system “, permetterebbe l’inserimento di nuovi componenti per ampliare le funzionalità dei dispositivi Apple
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Un brevetto Apple mostra come realizzare iPhone più piccoli
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